在推进中国式现代化的征程中，科技创新扮演着打头阵的关键角色，而科技金融则成为激活新质生产力的重要引擎。面对半导体芯片等高技术密集型行业固有的“高投入、长周期、高风险”特性，单一企业自主融资往往力不从心，亟需金融体系的全方位、全周期支持。我国金融机构深刻把握金融工作的政治性和人民性，持续优化资源配置与服务创新，通过投早、投小、投长期、投硬科技，为科技创新注入澎湃动能。

全生命周期金融服务破解企业融资瓶颈

“半导体芯片行业投入大但产出并不大，同时又是我国半导体行业发展非常需要的基础材料。”国内半导体硅片企业负责人曾如此形容行业的资金困境。针对这一痛点，建设银行等金融机构创新服务模式，构建覆盖企业全生命周期的金融服务链。

以国内全功能GPU芯片企业摩尔线程为例，从初创期风险投资对接，到成长期技术改造贷款，再到项目扩张期银团贷款，建行北京市分行提供了持续金融支持。类似的，中信银行杭州分行对中欣晶圆半导体公司的持续支持，帮助企业实现了从半导体单晶晶棒拉制到12英寸外延片加工的完整生产流程，最终使其产品稳定供货台积电、东芝等全球知名芯片制造商。

这种长期陪伴式的金融服务有效缓解了科技企业“轻资产、缺担保、高研发”的融资难题。根据2025年一季度数据，科技型中小企业本外币贷款余额达3.33万亿元，同比增长24%，增速比各项贷款高17.1个百分点。

多元化融资工具打通科技创新“输血”通道

各金融机构结合科技型企业不同发展阶段特点，创新推出差异化融资方案。工商银行贵州贵阳分行通过知识产权质押贷款，为一家电力设备制造企业发放1000万元资金，助力企业将核心专利技术转化为发展动能。农业银行湖北分行则为一家数字科技企业量身定制并购贷款方案，仅用5天完成放款全流程，实现系统内首单科技企业并购贷款投放。

在商业航天等新兴领域，民生银行已深度服务5家实现入轨级火箭发射的商业火箭公司，不仅提供信贷资金，还面向“企业+企业家+员工”定制综合服务方案。这种“商行+投行”、“债权+股权”、“融资+融智”的多维服务模式，真正实现了与科技创新企业同频共振。

债券市场创新拓宽科技融资渠道

2025年5月，债券市场“科技板”正式推出，为科技创新提供了新的融资平台。金融机构积极响应这一重大制度安排，邮储银行创设科创债篮子，实现“三个首批”：首批参与科创债一级市场投标、首批开展科创债二级市场做市交易、首批推出科创债主题篮子。

光大银行主承销全国首批科技创新债券，助力债券市场“科技板”扬帆起航。杭州银行在全国银行间债券市场发行50亿元科技创新债券，认购倍数达到4.47倍，显示了市场对科技金融产品的强烈信心。这些创新举措有效引导债市资金直达高端制造业、人工智能、新能源等战略关键领域。

专业化服务体系支撑产业转型升级

面对半导体行业国际巨头每年投入数十亿美元研发的竞争态势，中国芯片企业需要更精准的金融服务。杭州银行探索从“科创金融1.0”向“数据和行业专业化驱动”的“科创金融3.0”转型，体现了金融机构服务科技创新的专业深化。

这种专业化趋势在GPU领域尤为明显。随着摩尔线程、沐曦股份等国产GPU企业加速上市，科技金融支持重点从单一信贷服务向覆盖研发、流片、生态建设的全链条拓展。国产GPU企业若能将替代率从10%提升至30%，将打开36亿美元市场空间，这需要金融资源更精准的配置。

政策市场双轮驱动科技金融高质量发展

在政策支持与市场需求双重驱动下，科技金融服务体系持续完善。科创金融改革试验区建设有序推进，涌现出一批可复制推广的经验做法。金融机构通过“并购贷款+股权投资+产业整合”三位一体服务方案，为科技型企业并购整合产业链注入金融动能。

随着债券市场“科技板”等创新渠道的建立，科技金融正形成“债权融资+股权融资+保险保障”的多层次支持体系。这不仅提升了科技型民营企业融资便利性，也为新质生产力培育提供了更加坚实的金融基础。

科技金融作为现代金融体系的重要组成部分，正通过制度创新、产品创新和服务创新，持续打通科技与金融的融合通道。在金融服务“活水”的精准滴灌下，中国科技创新必将迎来更高质量的发展，为现代化产业体系建设提供更强支撑。