长三角硬科技企业掀上市潮,沪苏领跑“新年第一股”竞速赛

2026年开年仅十日,长三角资本市场便迎来硬科技企业密集上市。苏州以生物医药打开局面,上海凭AI全产业链爆发,浙皖后备军阵容齐整,区域创新生态竞争进入新阶段。
2026年1月上旬,长三角资本市场迎来高技术含量的“新年第一股”竞速潮。1月9日,苏州昆山瑞博生物在港交所主板挂牌,成为江苏及长三角生物医药领域新年首单IPO。而在此前一周,上海已有壁仞科技、天数智芯两家AI企业相继登陆港交所,加上2025年12月上市的沐曦股份和英矽智能,上海一个月内五家硬科技企业成功上市。
01 苏州生物医药打响第一枪
瑞博生物此次发行价定为每股57.97港元,募资超18亿港元,资金将主要用于核心产品临床研发、临床前管线推进及技术平台升级。这家专注于小核酸药物(RNAi)研发的企业,核心管线覆盖心血管、代谢、肾病等慢病领域,其RBD4059为全球首款针对血栓性疾病的临床阶段小核酸药物。
瑞博生物的成功上市,使苏州在港交所上市企业增至42家。2025年,苏州全市共新增境内外上市企业20家,其中境外上市均选择港交所,共8家,5家为生物医药企业。
作为苏州县域经济“领头雁”,昆山已累计培育境内外上市企业51家,稳居全国县级市首位。苏州在2025年12月30日印发《关于实施“成林计划”构建科技企业全生命周期扶持体系的若干措施》,提出到2028年新增科创项目3万个,集聚科技型企业超10万家,并推动70家企业登陆科创板。
02 上海AI产业迎来集中爆发
上海硬科技企业上市潮更为引人注目。横跨2025与2026岁末年初的一个月内,五家上海硬科技企业接连上市。
1月2日,壁仞科技登陆港交所,成为“港股国产GPU第一股”;1月8日,天数智芯鸣锣上市;1月9日,MiniMax正式挂牌,成为AI行业中从创立到上市耗时最短的企业。加上2025年12月上市的沐曦股份和英矽智能,上海AI产业“五朵金花”相继绽放。
这五家企业勾勒出上海AI全栈硬实力的清晰图谱:沐曦股份、壁仞科技、天数智芯构成算力底座;MiniMax代表大模型引擎;英矽智能则体现AI垂直应用能力。其中,沐曦股份在科创板上市首日股价大涨近693%,刷新A股打新纪录。
03 浙皖后备军梯队完整
相较于沪苏的率先发力,浙江与安徽虽尚未诞生2026年首股,但后备力量扎实。
舟山晨光电机于1月5日顺利通过北交所2026年第1次上市审议会议,成为北交所2026年首单过会企业,锁定了浙江新年上市第一股的核心候选席位。该公司拟募集资金5.2亿元,用于高速电机及控制系统扩能建设项目。
浙江多赛道龙头在2025年末密集吹响IPO冲锋号。云深处科技、禾润电子、鑫精合激光、巨力自动化等企业纷纷启动IPO辅导备案,聚焦机器人、电子科技、激光熔融增材制造、工业自动化设备等赛道。
安徽则精准锚定半导体核心赛道。2025年12月30日,合肥长鑫科技的科创板IPO申请获上交所受理,拟募资规模高达295亿元,募资体量跻身科创板历史融资额第二梯队。作为中国大陆规模最大的DRAM芯片IDM企业,长鑫科技打破了海外厂商在存储芯片领域的长期垄断。
04 创新生态厚度决定区域竞争力
硬科技企业上市潮背后,是区域创新生态的综合较量。
上海已形成“东西联动”的AI创新双核——浦东张江与徐汇北杨两座AI小镇,集聚人工智能企业300余家、创新人才6000余人。全国首个大模型生态社区“模速空间”在两年多时间里吸引超200家企业入驻,完成全市约六成的大模型备案。
上海集成电路产业五年间营收翻番,2025年预计超4600亿元,已集聚超1200家集成电路企业,培育35家集成电路领域科创板上市企业,数量居全国首位。
苏州则通过“育林计划”“参天计划”等系统性政策,支持创新型企业利用资本市场发展壮大。2025年苏州新增上市公司中高新技术企业占比超90%,“科技-产业-金融”深度耦合。
随着舟山晨光电机北交所过会,合肥长鑫科技科创板IPO申请获受理,长三角硬科技企业上市竞速赛已全面展开。区域竞争不仅是IPO数量比拼,更是创新生态厚度、产业基础韧性和制度供给精度的综合较量,为“十五五”开局之年注入强劲动力。
